안녕하세요. 협회를 통해 많이 배우고 도움을 주셔서 감사합니다.
평소 궁금한 부분이었기에 질문을 올립니다.
수성도장면 위 석고보드 덧빵 시공한다면 목공본드를 사용하여도 문제가 없을까요?
왜 궁금점이 생겼냐하면
타일반장님께서 도장면 위에 타일접착제(드라이픽스, 타일본드 등)을 시공했을때
접착제의 수분이 도장 도막면을 약하게 해서 가끔 하자를 본적이있다고 하시더군요.
목공본드 역시 수성에 수분감을 가지고 있으니 도장면 자체에 손상을 주어 접착력을 떨어지지 않을까 합니다.
물론 타일과 석고보드는 단위 중량의 차이가 있기에 무시할 부분일까요?
목공반장님과 타업체 친구는 목공본드로 덧빵시 문제 없다고 하는데...
정상시공을 알고 싶습니다.
긴 글에대한 질문 읽어주셔서 감사합니다.
원칙적으로는 도장면에 무언가를 부착하는 모든 시공이 허용되지 않습니다.
이는 도장면에 수분의 영향으로 부착력이 떨어진다기 보다는 페인트 자체의 인장력 (아주 얇지만 그들 사이도 떨어지는 힘이 존재한다는 의미)이 높지 않기에 그렇습니다.
다만 석고보드는 그 한판의 면적이 크고 자중이 높지 않아서 시공을 할 수 있을 뿐이며, 가장 권장되는 것은 목공틀을 짜서 석고보드를 고정하는 것입니다.