아래 석고보드관련 내벽시공 추가 질문 드립니다.

질문1.
아래는 제가 정리한 내벽 자재 시공 순서를 단순히 그린것입니다.
내벽단열을 할 필요가 없는 경우를 가정하였습니다.
이 순서대로 시공하는게 옳은가요?

--> 네 맞습니다.


질문2.
아래는 내벽단열을 하는 경우(비드법 또는 압출법 단열재 사용)를 가정하였습니다.
이 순서대로 시공하는게 옳은가요?

--> 네 맞습니다.


질문3.
위 그림에서 모든 자재(석고보드, 비닐, 단열재 등등)은 서로 기밀하게 딱 맞 붙는 형태, 즉 공간이 떨어져 있지 않은 채(유격되지 않은채)로 시공해야 하나요?
석고보드를 벽체에 본드로 부착하는 그림/영상을 보니까... 접착제(본드)를 두껍게 바르는것 때문에 석고보드와 벽체 사이에 약간 공간이 생겨서 유격이 생겨있는거 처럼 보이더군요. 어떤 식으로 시공하는게 옳은지 궁금합니다.
만약 공간층을 만들어야 하는 구간이 있다면 어느 구간인지 알려주시면 감사하겠습니다.

--> 이건 온도 구배라는 것을 이해하셔야 하는데요..
곰팡이나 결로는 결국 일정 온도 이하의 차가운 벽체와 만나면서 생기게 됩니다.
올려 주신 그림에서.. 온도가 크게 떨어지는 부분은 구조체와 단열재의 사이가 되므로.. 이 사이에 공간이 없게끔 만들어 주시면 됩니다.

1번 그림의 경우.. 단열재가 없다는 의미는 외단열이기 때문에... (외단열이 열교없이 잘 설계되고 시공되어졌다면) 실내 측은 공간 유무는 크게 의미가 없습니다.

2번 그림의 경우 설명드린 바와 같이 단열재와 구조체 사이에 공간이 없어야 합니다. 그러므로 단열재 위에 붙이는 석고보드는 공간이 있어도 상관없습니다.



질문4.
내벽 단열을 해야 할 경우라면.. 비드법단열재(스티로폼)를 사용하지 말고 압출법 단열재(아이x핑크)를 사용하라는 글을 읽었습니다. 이유가 무엇인지 궁금합니다.
비드법단열재를 내단열에 사용하게 되는 경우 단점이 무엇인지 궁금합니다.

--> 비드법단열재는 미세하게 나마 투습을 합니다. 그래서 내측의 방습층이 제 역할을 못하는 상황이 벌어질 경우.. 단열재를 통과하여 벽체와 만나게 되는 일이 벌어지기 때문에 둘 중에 하나를 선택하라면.. 압출법을 선택하는 것이 더 낫기 때문입니다. (그 또한 그리 추천드리지는 않습니다만...)  압출법도 극히 미세하게 투습을 하기는 하나.. 비드법에 비하면 불투습에 가깝습니다.

질문5.
전분이 포함된 도배접착제를 사용하지 마라는 글을 읽었습니다.
벽지 도배를 하기 위해 사용하는 접착제도 선별해서 사용해야 하나요?

--> 미생물의 토양이 되기 때문인데.. 이는 집을 허술하게 짓고 사후 처방을 하는 것과 같습니다. 벽지에 곰팡이가 생길 정도면.. 이미 벽체 속에는 이루 말을 할 수 없는 상황일 가능성이 높습니다. 그러므로 전분이냐 아니냐를 떠나서.. 곰팡이가 생길 수 없는 온도조건을 맞추어 주는 것이 합당한 방법입니다.


질문6.
벽지의 경우, 합지벽지를 사용하라는 글을 읽었습니다. 실크벽지와 합지벽지의 차이/장단점이 궁금합니다.

--> PVC(실크)벽지는 투습되기 어렵습니다. 그런데.. 벽지 위아래로는 틈이 있어서.. 벽지 뒤로 습기가 들어갈 수 있고.. 한번 들어간 습기는 다시 벽지 밖으로 나오기 어렵습니다. (이 표현은 .. 들어간 만큼 나오지 않는다는 의미입니다.) 그래서.. 허술하게 지은 집의 경우 PVC벽지 뒤쪽으로 곰팡이가 피게 되고..  벽지 위로 올라오는데 상당한 시간이 걸리게 됩니다. 즉 PVC벽지 위에 곰팡이가 피면.. 이미 그 안에는 상당히 오랜 기간동안 진행되었다는 의미가 됩니다.
합지 벽지는 습기의 투과가 원할 하므로.. 문제점이 있으면 바로 알 수 있습니다.

다만.. 위의 그림처럼 PE필름으로 방습층을 구성할 경우.. 벽지의 투습여부는 아무 의미가 없으므로.. PVC벽지를 사용하시든 그렇지 않든.. 상관없습니다. 질문1. 아래는 제가 정리한 내벽 자재 시공 순서를 단순히 그린것입니다. 내벽단열을 할 필요가 없는 경우를 가정하였습니다. 이 순서대로 시공하는게 옳은가요? --> 네 맞습니다. 질문2. 아래는 내벽단열을 하는 경우(비드법 또는 압출법 단열재 사용)를 가정하였습니다. 이 순서대로 시공하는게 옳은가요? --> 네 맞습니다. 질문3. 위 그림에서 모든 자재(석고보드, 비닐, 단열재 등등)은 서로 기밀하게 딱 맞 붙는 형태, 즉 공간이 떨어져 있지 않은 채(유격되지 않은채)로 시공해야 하나요? 석고보드를 벽체에 본드로 부착하는 그림/영상을 보니까... 접착제(본드)를 두껍게 바르는것 때문에 석고보드와 벽체 사이에 약간 공간이 생겨서 유격이 생겨있는거 처럼 보이더군요. 어떤 식으로 시공하는게 옳은지 궁금합니다. 만약 공간층을 만들어야 하는 구간이 있다면 어느 구간인지 알려주시면 감사하겠습니다. --> 이건 온도 구배라는 것을 이해하셔야 하는데요.. 곰팡이나 결로는 결국 일정 온도 이하의 차가운 벽체와 만나면서 생기게 됩니다. 올려 주신 그림에서.. 온도가 크게 떨어지는 부분은 구조체와 단열재의 사이가 되므로.. 이 사이에 공간이 없게끔 만들어 주시면 됩니다. 1번 그림의 경우.. 단열재가 없다는 의미는 외단열이기 때문에... (외단열이 열교없이 잘 설계되고 시공되어졌다면) 실내 측은 공간 유무는 크게 의미가 없습니다. 2번 그림의 경우 설명드린 바와 같이 단열재와 구조체 사이에 공간이 없어야 합니다. 그러므로 단열재 위에 붙이는 석고보드는 공간이 있어도 상관없습니다. 질문4. 내벽 단열을 해야 할 경우라면.. 비드법단열재(스티로폼)를 사용하지 말고 압출법 단열재(아이x핑크)를 사용하라는 글을 읽었습니다. 이유가 무엇인지 궁금합니다. 비드법단열재를 내단열에 사용하게 되는 경우 단점이 무엇인지 궁금합니다. --> 비드법단열재는 미세하게 나마 투습을 합니다. 그래서 내측의 방습층이 제 역할을 못하는 상황이 벌어질 경우.. 단열재를 통과하여 벽체와 만나게 되는 일이 벌어지기 때문에 둘 중에 하나를 선택하라면.. 압출법을 선택하는 것이 더 낫기 때문입니다. (그 또한 그리 추천드리지는 않습니다만...) 압출법도 극히 미세하게 투습을 하기는 하나.. 비드법에 비하면 불투습에 가깝습니다. 질문5. 전분이 포함된 도배접착제를 사용하지 마라는 글을 읽었습니다. 벽지 도배를 하기 위해 사용하는 접착제도 선별해서 사용해야 하나요? --> 미생물의 토양이 되기 때문인데.. 이는 집을 허술하게 짓고 사후 처방을 하는 것과 같습니다. 벽지에 곰팡이가 생길 정도면.. 이미 벽체 속에는 이루 말을 할 수 없는 상황일 가능성이 높습니다. 그러므로 전분이냐 아니냐를 떠나서.. 곰팡이가 생길 수 없는 온도조건을 맞추어 주는 것이 합당한 방법입니다. 질문6. 벽지의 경우, 합지벽지를 사용하라는 글을 읽었습니다. 실크벽지와 합지벽지의 차이/장단점이 궁금합니다. --> PVC(실크)벽지는 투습되기 어렵습니다. 그런데.. 벽지 위아래로는 틈이 있어서.. 벽지 뒤로 습기가 들어갈 수 있고.. 한번 들어간 습기는 다시 벽지 밖으로 나오기 어렵습니다. (이 표현은 .. 들어간 만큼 나오지 않는다는 의미입니다.) 그래서.. 허술하게 지은 집의 경우 PVC벽지 뒤쪽으로 곰팡이가 피게 되고.. 벽지 위로 올라오는데 상당한 시간이 걸리게 됩니다. 즉 PVC벽지 위에 곰팡이가 피면.. 이미 그 안에는 상당히 오랜 기간동안 진행되었다는 의미가 됩니다. 합지 벽지는 습기의 투과가 원할 하므로.. 문제점이 있으면 바로 알 수 있습니다. 다만.. 위의 그림처럼 PE필름으로 방습층을 구성할 경우.. 벽지의 투습여부는 아무 의미가 없으므로.. PVC벽지를 사용하시든 그렇지 않든.. 상관없습니다.

출처: regips, germany

접착에 대한 예 입니다. 출처: regips, germany 접착에 대한 예 입니다.

두번째 사진, 대류를 방지하는 시공방식 두번째 사진, 대류를 방지하는 시공방식