록셀보드 및 패널라이징 공법
이번에는 단열과 시공에 대해서 질문을 하려합니다.
우선 단열인데요, 패시브 하우스에서는 외단열과 내단열중 어떤 단열을 많이 사용 하는지 궁금합니다. 저의 개인적인 생각으로는 열교, 단열성능, 축열, 결로 등의 측면에서 외단열이 우수하기 때문에 내단열보다 다소 비용이 비싸더라도 외단열을 사용하여야 한다고 생각합니다.
외단열에도 여러 단점이 있는데 접착력이 약한 단열재를 사용할 경우 사용하는 파스너나, 외피를 입히기 위해 사용하는 앵커 등에 의해 열교가 일어나고, 이로 인해 생기는 중공으로 인해 불이 번지기도 합니다.
이런 단점들을 보안할 수 자재가 있나 찾던 중 록셀보드를 발견 했습니다. 단열재의 앞뒤에 설치하는 판형태의 자재인데요, 기초나 거푸집 대용으로 사용할 정도의 강도, 높은 부착강도, 우수한 방수성과 방습성을 가진 자재라고 설명 되어있습니다.
여기서 질문. 록셀보드를 사용함으로서 파스너나, 앵커를 전혀 사용하지 않는지, 전혀 사용하지 않는다면 어떤 방법이 더 경재 적인지, 우수한 방수·방습성을 가진 자재라고 하는데 별도의 방수층을 형성 하지 않아도 되는지 궁금합니다.
이번에는 시공에 대한 사항입니다.
프랑스에서 패널라이징 공법으로 패시브 하우스를 짓는 동영상을 봤습니다. 일부 자료에서는 패널라이징 공법을 쓰면 공기 단축과 노무비를 감소시킬 수 있다고 하는데, 몇 % 정도의 공사비용을 절감할 수 있는지 궁금합니다. 그리고 현재 국내에서도 팬널라이징 공법으로 지어지는 패시브 하우스가 있는데 이런 유럽의 업체들과 비교하여 비슷한 수준의 기술을 보요하고 있는지 궁금합니다.
마지막으로 패시브 하우스의 초기 건축비용을 조금이라도 줄일 수 있는 방법을 알고 싶습니다.
라는 말을 정정을 하면:
외단열 미장공법용 단열재로 가능한 15-20kg/m3 의 단열재는 별도의 고정 파스너가 필요없습니다. 즉, 접착력이 약한 단열재라는 것은 이미 외단열 미장공법으로는 합당하지 않다는 말이 됩니다. 최근의 열교억제용 파스너는 열교를 걱정하지 않을 정도로 미비하고 종류에 따라 다르지만 나사용 파스너는 약 20mm정도를 단열재 안으로 더 들어가게 시공하고 그 나머지를 같은 단열재로 덮어서 열교를 더 줄이기도 합니다. 중공층이 있다는 것은 이미 부실시공을 의미합니다. 파스너로 고정을 하는 경우도 마찬가지로 접착제를 시공합니다. 파르너로 시공하는 이유는 단열재의 무게나 외피에 파벽돌 혹은 얇은 대리석이 접착이 되는 무게가 무거운 경우입니다. 즉, 록셀보드는 잘은 모르지만 다른 장점은 있을지라도 고정면에서 일반단열재보다 더 무게가 나가기에 오히려 더 파스너 시공이 필요할 수 있다는게 제 생각입니다.
그리고 방습성이 뛰어나다는 말은 외단열 미장공법의 단열재로는 그리 이상적인 것은 아닙니다.
그리고 별도의 방수층이 필요하지 않다는 말도 이해는 하지만 항상 어떤 단열재이건 문제가 되는 곳은 단열재 자체가 아니라 연결부위 입니다.
한국의 패널라이징 산업의 현재 기술수준은 정확히 알기는 어려우나 중유럽의 패널라이징 회사의 질도 사실 천차만별입니다. 더불어 결론적으로 이름있는 회사의 경우를 보면 가격이 그리 경제적이지는 않습니다. 일반적으로 지어지는 건물과 그리 큰 차이는 없습니다. 작은 규모의 패널라이징 회사들은 조금 더 경제적인 것은 사실인데 알려진 회사의 경우는 오히려 제곱미터당 시공비가 비싼 경우도 있기에 이를 비교하는 것은 무리가 좀 있습니다. 중유럽에서 패널라이징은 같은 모양의 건물을 의미하는게 아닙니다. 공장에서 미리 만든다는 의미가 더 강하다고 봐야 되겠죠. 물론 각 회사별로 표준형은 있습니다. 일반적으로 지어지는 건물과 가격이 비슷해도 건축주에겐 흥미가 있지요. 사전 준비기간이 오래 걸리지만 하루만에 공장에서 만들고 이틀만에 조립하고 내부공사 일주일이면
1. 민원 걱정할 필요가 없고
2.날씨 걱정하지 않아도 되며
3. 내가 원하는 시간에 공사를 할 수가 있으며
4. 안전사고의 위험이 줄어들고
5. 예상치 못한 일로 인해 공사중지 같은 것이 없으며
6. 무엇보다 계획한 시간에 이사를 갈 수가 있다는 것입니다.
그것이 패널라이징을 선택하는 주동력이지 비용이 저렴해서는 아닙니다.
그리고 공학용 목재를 거의 사용하지 않고 단열손실 없이 북미식 2x6 , 2x8의 목재의 경우는 패널라이징을 하더라도 상당한 한계가 있을 겁니다.
제 개인적 의견입니다.
첫째, 중공층에 대한 언급은..한국의 도시를 장식하고 있는 수많은 석재 마감 건물의 문제점을 지적한 것이지 시공잘못에 대한 지적이 아닙니다. 단열재를 붙이고(외단열) 그 단열재를 파손하며 앙카를 박고, 철프레임을 설치하고 석재를 멋지게 장식하는데...엄청난 열교와 간혹 일어난 연통효과에 의한 화재를 얘기했지요. 그 솔루션으로 단열재 위에 직접 석재를 습식부착하는 걸 제안했고 록셀보드 위에는 이것이 가능합니다. 록셀보드의 우수한 점탄성이 발휘하는 탄성접착의 결과지요.
둘째,EIFS공법에 관한 것인데요...EIFS공법은 기본적인 숙명이 있지요. 이것은 EPS를 사용하기 때문 아닙니까? EPS를 사용하는 이유는 비드와 비드 사이의 공격을 이용하여 접착력을 어느 정도 확보할 수 있다는 것인데(밀도가 높아지면 이것도 어려워 지지요) 패시브하우스 같이 단열재 두께가 300mm가 넘어가면 불안하므로 독일의 STO공법도 반드시 패스너를 시공하도록 하고있지요.패스너를 시공하는 것은 열교문제 이전에 작업성의 문제입니다. 패스너 하나가 감당하는 발취력도 충분할까요? 이것을 록셀보드는 단번에 해결해 줍니다.록셀보드를 타설부착으로 직접 콘크리트에 부착하면 0.5~0.6N/mm2이라는 엄청난 접착력이 확보 됩니다.패스너가 필요할리가 없지요. 타설부착은 공기마져 단축해 줍니다.
EPS의 또 하나의 숙명은 투습이지요. 단열재가 투습이 안되면 문제가 있는듯이 말씀하셨지만 오히려 접착력 때문에 사용하게 된 EPS의 투습 때문에 내부결로의 염려로 마감재도 투습성 마감재 밖에 사용할 수 없게 된것이 아닌가요?만약 EPS위에 유약바른 타일이나 조직이 치밀한 석재를 붙인다면 어떻게 될까요?(물론 무거운 마감재는 시도 자체가 불가능하지요)내부결로 발생은 뻔하지요. 록셀보드는 투습이 되지않으므로 (31ng/m2.s.Pa)이런 염려를 근본적으로 필요없게 해 줍니다.근본적 문제가 없으므로 연결부위의 문제는 건축가 분들이 디테일을 만들어 내리라고 믿습니다.
셋째는 마감의 문제입니다. EIFS는 가볍고 통습되는 투습형 도재 마감인데 너무 단조롭다는 큰 단점이 있습니다.타일이나 석재가 떨어지는 큰 이유는 두가지가 있습니다. 기본적인 접착력과 열에 의한 신축응력의 디스토션을 이겨내지 못하기 때문이죠. 록셀보드 위에 붙인 타일이나 석재는 기본적으로 0.4N/mm2 이상의 접착력을 확보합니다. 여기에 록셀보드 위의 mm단위의 분화구는 대단히 우수한 점탄성을 보유하고 있어 용수철과 같은 탄성접착상태를 유지하게 하여 신축의 디스토션을 무력화 시킵니다. 앙카없이도 석재를 장식할 수 있는 이유이지요.
모쪼록 이 글을 홍건축가님이 보시고 간단한 코멘트라도 달아 주시기를 간절히 바랍니다.좋은 외단열 솔루션을 소개,제공해 드리려는 저희의 노력이 물거품이 되지 않도록 고려해 주십시오. 잠도 자지 않고 썼습니다. (mwlee@krcb.co.kr)