안녕하세요, 내단열 공법과 관련해 조사를 하던 중 궁금한 내용이 있어 질문 드립니다.
내단열 자재로 비드법 단열재와 압출법단열재를 비교하던 중 압출법의 경시변화에도 불구하고
비드법단열재의 높은 투습성 문제로 압출법 단열재를 사용하는 것이 바람직하다는 내용을 접했습니다.
단열재 이음매의 기밀성을 확보했다 하더라도 단열재 자체가 구조체로의 투습을 허용한다면 결로의 발생 가능성이 있다는 뜻으로 해석되어 비드법단열재는 내단열재로 부적합하다고 결론을 내렸습니다.
그러나 협회 기술자료 중 비드법 단열재에 대해 다룬 글을 읽다보니 비드법 단열재 2종 1호의 투습계수와 압출법 단열재의 투습계수가 동일한 146 ng/m2 s pa 이었습니다.
동일한 투습계수를 가진다면 비드법단열재는 내단열 자재로 부적합하다고 단정지을 수는 없을 것 같은데 혹시 다른 이유가 더 있을까요?
숙성된 준불연 EPS로 시공이 가능하다면 내단열 공법으로 좋은 대안이 될 듯한데 그렇지 않은 이유가 무엇인지 궁금합니다.~
두가지로 나누어 말씀을 드려야 할 것 같은데요..
1. KS 기준은 해당 값의 "이하"로 정의되어져 있기에 그렇습니다만... 실제 투습계수는 (압출법단열재의 스킨 유무에 따라 상이하긴 합니다만) 통상 2배가 조금 더 넘게 차이가 나고 있습니다.
2. 흡수율 때문이기도 한데요.
비드법은 그 밀도와 상관없이 압출법보다 항상 흡수율이 높기에, 내단열에서 발생할 수도 있는 결로수에 대한 대응이 필요하다고 판단을 하였습니다.
그리고 마이너한 것이긴 하나, 단열재 사이에 방습테잎을 붙일 경우, 압출법단열재의 스킨이 더 유리한 점도 고려하였습니다.
그러나 그럼에도 불구하고, 비드법단열재라고 할지라도 일정 두께 (약 150mm) 를 넘어가면 불투습에 가까운 반투습이라서, 내단열로의 사용이 가능하다고 보고 있습니다.
방습테잎의 부착성에 관한 말씀을 주셔서 한가지 더 여쭙고 싶은게 생겼습니다.
시중에 합지석고보드란 이름으로 나오는 압출법 단열재와 석고보드가 붙어 있는 제품의 석고면에 방습테잎 부착성은 어떠한가요? 석고보드 자체의 낮은 투습저항계수로 무의미한 시공이라고 봐야 할까요?
석고보드는 완전투습체라서요...