안녕하세요?
최근에 부산에 있는 30년된 2베이 아파트 구축아파트 리모델링 공사를 진행하였습니다.
리모델링을 진행하면서 거실, 입구방 확장을 진행하였는데,
확장을 하면서 기존에 외벽이었던 부분에 단열공사를 진행하였습니다.
확장부의 단열공사의 방식은
외벽에 열반사단열제 -> 아이소핑크 30t를 실리콘으로 부착 -> 각재 -> 석고보드 1p로 마감하였습니다.
거실 확장부는 크게 문제되지가 않았는데,
입구방이 큰 문제가 되었습니다.
저희 아파트가 한 층에 복도식, 계단식 구조가 혼합해서 있는 형태인데,
저희 집은 외부 비상계단을 면하는 끝집 이었습니다.
문제의 입구방이 외부 비상계단 쪽에 위치한 방이었는데 편의상
외부비상계단 - 피트공간 - 입구방으로 이어집니다.
입구방에서 피트 공간에 면하는 벽면이 조적벽에 석고보드로 마감이 되었었는데
제가 추위를 우려하여 단열을 신경써줄 것을 요청하여
업체에서는 최초 공사시에 조적벽면에 열반사 단열재를 붙이고 각재를 댄다음에 석고보드 1p로 마감을 하였습니다. 이번에 재공사 시에는 해당 부분이 외풍에 취약한 것 같아서 각재를 걸고 틈새에 b2 폼본드를 충진한 다음 각재 사이에 아이소핑크 30t를 폼본드 도포 후 부착한 다음 석고보드 1p로 마감하였습니다. 근데 사진 상으로 잘 보일지는 모르겠지만, 조적벽면 전체를 철거한 것이 아니라(대부분을 철거하였지만) 작업의 편의상 사이드 부분을 남겨두고 철거한 시공하였는데, 석고보드 사이마다 틈새가 엄청나고 그 사이로 냉기가 많이 들어오는 것을 확인했습니다.
해당 벽면의 온오는 최초공사후 12~14도, 재시공 후 15~17도 정도로 확인 되었습니다.
조적벽 오른편에는 창고공간이 있는데, 이 공간은 공사시에 별도 단열은 진행하지 않았고 아파트가 최초로 지어질때 넣어뒀던 그라스울이 단열재로 들어가 있는 것으로 알고 있습니다. 해당 공간도 이번 재공사에서 아이소핑그 30t를 우선 b2 폼본드로 부착한 다음, 그 위에 석고1p를 폼본드로 부착하여 마감하였습니다.
해당 공간의 온도는 위의 조적벽면의 경우와 같게 관찰되었습니다.
확장부 외벽 단열의 경우 최초에는 열반사단열재-아이소핑크30t 실리콘으로 부착(이번에 확인하니 그 마저도 제대로 부착되지 않은 단열재 다수 발견했습니다) - 각재 - 석고보드1p로 마감을 했었는데, 재공사 시에 외벽부분에 50t 아이소핑크, 각재를 걸고 각재 틈에 b2폼본드 도포, 각재 사이에 아이소핑크 30t를 부착하고 석고보드 1p로 마감하였습니다.
해당 공간의 온도는 최초공사후 14~15, 재시공 후 15~17도로 확인되었습니다.
제가 궁금한 것은
1. 우선 제대로 된 단열공사인지?
2. 석고보드 틈새가 상당히 크게 벌어진 곳이 있는데, 이곳으로도 냉기가 유입될 수 있는지?
2-1) 도배마감시 초배지를 바르고 도배가 이루어지면 조금 개선될 수 있을지?(퍼티 작업을 할지는 모르겠습니다)
3. 단열공사로 외풍을 100% 잡을 수 는 없는지 궁금합니다.
업체에서 이번 재시공의 경우 업체의 부담으로 진행하였는데, 이 이후로는 저 또한 재시공을 요청하기 어려울 거 같습니다. 향후에라도 제대로 된 단열업체를 컨택하여 재공사를 의뢰하고 싶은데, 그 전에 저희집 공사 상태를 정확하게 알아가고 싶습니다 ㅠㅠ 많은 도움 부탁드립니다.
30mm : 결로 곰팡이를 억제할 수 있는 최소두께, 그러나 엄청 추움
50mm : 단열을 했다는 것을 느낄 수 있는 최소 두께, 그러나 추운 것은 같음. 그저 엄청만 아님
80mm : 따뜻함을 느끼는 최소 두께
120mm : 무언가 만족할 수 있는 최소두께
이렇습니다.
그리고 이렇게 시공되는 열반사단열재는 단열재 역할을 하지 못하기에, 결국 이 집은 단열 두께가 약 50~80mm 사이인 것입니다.
그러므로 냉기(?)의 유입을 느낄 수 있는 두께입니다.
추후 유사한 행위를 하신다면.. 열반사단열재를 제외하고, 구조체의 규열 부위를 우선으로 보수를 한 후에.. 단열재 80mm 를 접착해서 붙이고 나서 각재 (사이에 단열재), 석고보드 마감을 하시는 것이 좋겠습니다.
도배를 하면 극히 조금은 완화될 수 있습니다.