구축 방통질문입니다.

안녕하세요. 구축 방통을 할때 궁금한것이 있어서 질문드려 봅니다.

신축이라면 아래와 같이 작업하면 되는걸로 알고 있습니다.

틀렸다면 어쩔수 없습니다. 제가 뭐 신축을 할것도 아니고요... 후훗

구축에서는 아래와 같이 작업하면 될것 같은데요.

벽면완충제를 생략한 이유는, 열교를 줄이기 위해서 벽단열재와 바닥 단열재가 만나면 굳이 벽면완충제가 필요할까라는 생각이 들어서입니다.

그리고 신축과 달리 제일 밑바닥에 "비닐1 또는 고뫄스"작업을 하는 이유는, 바닥을 철거하지 않고, 기존의 바닥위에 바로 방통을 하는 경우인데요. 이 바닥에서 습기가 올라오기 때문입니다. 이 습기를 예방하기 위해서 비닐이나 고뫄스 작업을 하려고 합니다.

여기에서 질문이 있습니다.

질문1. 이렇게 해도 문제가 있는 부분은 없을까요?

질문2. 벽단열재와 바닥단열재가 만나게 작업하는 게 좋을것 같긴 한데, 이런 저런 복잡함과 비용증가가 있을수도 있을것 같아서요. 그냥 신축에서 하는대로 하고, 방통이 마른후에 벽체단열재 작업을 하는것이 더 합리적일까요?

질문3. "1.비닐1 또는 고뫄스"중에 바닥습기를 막는데 더 효과적인것은 무엇일까요?