관리자님!! 다시한번 문의드릴게요!!

Q1.석고보드 시공시 하단부는 지면으로부터 5mm~10mm 띄워서 시공하라고 되어있더라구요
왜이렇게 시공해야 하는 이유와 제가 붙일 이보드도 동일하게 5mm 10mm 띄워서 부착후 다시 우레탄폼으로 하단부 마감을 해줘야 하나요?
> 첫번째 첨부된 사진이 벽체와 천정재와의 joint부위로 보입니다만,
  모든 자재는 각각 고유의 물성을 갖고 있어서 joint 부위에는 신축팽창에 대응할수 있는
  간격을 두고 시공하는것이 바람직합니다.
  말씀하신 지면의 의미가 확실치는 않습니다.
  방통을 두고 말씀하신것이라면 방통하부로 일반석고보드를 내리는것은 바람직하지 않습니다.
  방통레벨을 기준으로 상,하부 별도로 구획하여 방통에 묻히는 부위 자재물성을 보시어
  흡수가 잘되는 자재일 경우 구분하여 시공하시고,
  방통 타설전 몰탈수분이 벽체로 유입되지 않도록 조치하셔야 됩니다.
Q2.우레탄폼이 다량의 수분에 유출될경우 발포가 굉장히 많이 된다고 하셨는데요..
    여기서 궁금한점있는데요

*1.우레탄폼이 완전건조된 이후에도 수분을 만나면 그상황에서도 또 발포가 되나여?
  > 완전 건조된 이후에는 추가적인 발포는 없습니다

*2.완전건조 중일때  비또는 현재의 날씨처럼 습기가 많을경우 더욱더 발포범위가 커지는건가여?
  > 건조중일때는 당연히 발포가 진행중이지만 통상 10~20분내 발포는 완료됩니다.
Q3.이보드와 이보드 사이에는 우레탄폼을 쏴줘서 기밀성을 유지하고 조인트테이프와 콤파운드 작업을 하여 밀착을 한다고 배웠어요. 첨부한 사진을 참고하여.
 > 우레탄폼이 만병통치약은 아닙니다.
    우레탄폼 시공시 어떻게 시공하느냐에 따라 기밀성이 유지될수도 있고 아니될수도 있기에
    맹신하시는것은 금물입니다.
    전용기밀테이프 시공을 추천드립니다.

*1.천장과 이보드 접착면이 맞닿는곳.

*2.하단부와 이보드 접착면이 맞닿는곳

*3.이보드와 이보드 접착한곳이 맞닿는곳 을 우레탄폼으로 쏘고 난뒤 조인트 테이프작업과 퍼티로 마무리를 지워 줘야 하는지 의문입니다. 답변기다리겠습니다.

> 상기 답변으로 갈음합니다. Q1.석고보드 시공시 하단부는 지면으로부터 5mm~10mm 띄워서 시공하라고 되어있더라구요 왜이렇게 시공해야 하는 이유와 제가 붙일 이보드도 동일하게 5mm 10mm 띄워서 부착후 다시 우레탄폼으로 하단부 마감을 해줘야 하나요? > 첫번째 첨부된 사진이 벽체와 천정재와의 joint부위로 보입니다만, 모든 자재는 각각 고유의 물성을 갖고 있어서 joint 부위에는 신축팽창에 대응할수 있는 간격을 두고 시공하는것이 바람직합니다. 말씀하신 지면의 의미가 확실치는 않습니다. 방통을 두고 말씀하신것이라면 방통하부로 일반석고보드를 내리는것은 바람직하지 않습니다. 방통레벨을 기준으로 상,하부 별도로 구획하여 방통에 묻히는 부위 자재물성을 보시어 흡수가 잘되는 자재일 경우 구분하여 시공하시고, 방통 타설전 몰탈수분이 벽체로 유입되지 않도록 조치하셔야 됩니다. Q2.우레탄폼이 다량의 수분에 유출될경우 발포가 굉장히 많이 된다고 하셨는데요.. 여기서 궁금한점있는데요 *1.우레탄폼이 완전건조된 이후에도 수분을 만나면 그상황에서도 또 발포가 되나여? > 완전 건조된 이후에는 추가적인 발포는 없습니다 *2.완전건조 중일때 비또는 현재의 날씨처럼 습기가 많을경우 더욱더 발포범위가 커지는건가여? > 건조중일때는 당연히 발포가 진행중이지만 통상 10~20분내 발포는 완료됩니다. Q3.이보드와 이보드 사이에는 우레탄폼을 쏴줘서 기밀성을 유지하고 조인트테이프와 콤파운드 작업을 하여 밀착을 한다고 배웠어요. 첨부한 사진을 참고하여. > 우레탄폼이 만병통치약은 아닙니다. 우레탄폼 시공시 어떻게 시공하느냐에 따라 기밀성이 유지될수도 있고 아니될수도 있기에 맹신하시는것은 금물입니다. 전용기밀테이프 시공을 추천드립니다. *1.천장과 이보드 접착면이 맞닿는곳. *2.하단부와 이보드 접착면이 맞닿는곳 *3.이보드와 이보드 접착한곳이 맞닿는곳 을 우레탄폼으로 쏘고 난뒤 조인트 테이프작업과 퍼티로 마무리를 지워 줘야 하는지 의문입니다. 답변기다리겠습니다. > 상기 답변으로 갈음합니다.

홍지행 선생님 감사합니다. 홍지행 선생님 감사합니다.

홍지행님!! 답변 감사합니다만.. 조금만더 부연질문드릴게요

#1.1번사진 같은경우 벽체부분에 이보드를 부착계획입니다. 천장은 합판? 이구요. 천장과 이보드의 맞닿는곳은 현재로서는 우레탄폼으로 2차적으로 쏴준후 기밀성을 유지 하고자 합니다. 문제는 그다음 시공인 ㄱ형태인 곳에 조인트테이프와 외부용퍼티로 마감을 져도 될지 궁금하거든여.. 보통 웹상의 정보로는 단열마감한 벽체의 천장과 방통하부는 따로 조인트테잎+외부용퍼티로 마감하는걸 못보아서요..

#2.공기중의 수분이 아닌 직접적인 물(결로) 또는 비에 노출될경우에도 더이상의 발포는 없다는 말씀이시죠? 이보드 마감쪽 벽면에 수성페인트칠을 할 계획이라서요.. 바로 위의 질문에서 굳이 조인트테잎+외부용퍼티 작업을 생략해도 상관없다면..  우레탄폼에 수성페인트가 칠해질텐데요.
페인트 때문도 있고. 그냥 직접적인 물에 노출되면 어떠한 데이터값이 나오는지 궁금했어요.. 홍지행님!! 답변 감사합니다만.. 조금만더 부연질문드릴게요 #1.1번사진 같은경우 벽체부분에 이보드를 부착계획입니다. 천장은 합판? 이구요. 천장과 이보드의 맞닿는곳은 현재로서는 우레탄폼으로 2차적으로 쏴준후 기밀성을 유지 하고자 합니다. 문제는 그다음 시공인 ㄱ형태인 곳에 조인트테이프와 외부용퍼티로 마감을 져도 될지 궁금하거든여.. 보통 웹상의 정보로는 단열마감한 벽체의 천장과 방통하부는 따로 조인트테잎+외부용퍼티로 마감하는걸 못보아서요.. #2.공기중의 수분이 아닌 직접적인 물(결로) 또는 비에 노출될경우에도 더이상의 발포는 없다는 말씀이시죠? 이보드 마감쪽 벽면에 수성페인트칠을 할 계획이라서요.. 바로 위의 질문에서 굳이 조인트테잎+외부용퍼티 작업을 생략해도 상관없다면.. 우레탄폼에 수성페인트가 칠해질텐데요. 페인트 때문도 있고. 그냥 직접적인 물에 노출되면 어떠한 데이터값이 나오는지 궁금했어요..

질문자께서 기밀에 대한 개념을 달리하셔야 할 것으로 보여 집니다.
현상에서 실내 기밀을 어느 정도 갖출 수 있겠느냐는 것입니다.

판상형 압출법 단열재에다가 최종 마감재의 부착이 가능한 플라스틱 재질을 덧붙인 것인 이보드가 설치된 틈을 통한  누기가, 보수하고자 하는 실내에 어떤 영향을 미치기에 그렇게 많은 고민을 하시는지요?

판상형 단열재 설치 시 부재 접합부를 밀실하게 하라는 것은 그 틈을 통한 열교방지를 위함입니다.
즉, 단열재를 끊김없이 설치하라는 것으로써 제 경험으로는 4mm틈을 통한 결로를 확인했던 적이 있습니다.

공장에서 단열재를 제단하다 보면 그 정도의 오차는 가능하다고도 하는데, 그런 미세한 틈을 통한 결로는 실질적으로 내부의 상대습도 정도에 따라 나타나기도 또는 나타나지 않을 수도 있습니다.

단열재 틈에 우레탄 폼을 충진하여 틈없이 시공하라는 내용이 현장 품질규정 내용에 포함되어 있습니다만, 여기서 중요한 것은 표면의 충진이 아니라 단열재 두께 전 단면에 대한 충진이 필요한 것입니다.

외람되오나 올려주신 사진의 천정이나 창호 현상을 보면 벽 단열재 취부 시 기밀을 요하여 어떤 성과를 보기 어려울 듯 합니다.

단열재 전용본드로 요철없이 그리고 접합부 틈없이 벽에 단열재를 붙이고, 단열재 이음부는 전용 망사 테프를 붙이고 퍼티를 한 후 퍼티가 경화된 다음 도장작업을 하시면 될 것으로 보여 집니다.

천정과 벽이 만나는 부위를 자세히 살펴 보면, 천정 몰딩을 먼저 설치하고 벽 미장을 한 것으로 추정됩니다.  몰딩을 제거한 부위의 벽돌이 나타난 부위를 먼저 미장 땜빵을 하고 단열재를 붙이시든지 아니면 단열재를 밀어 올려서 취부하시면 무난할 것 같습니다.

우레탄 폼과 조인트 테프 그리고 외부용 퍼티 등의 설치를 질문하셨는데 현상에서의 보수공사와는 그렇게 밀접한 관계는 아닌 듯 하다는 것이 제 생각이며, 방바닥에 면한 부위의 단열재 설치에 대해서는 위에서 홍지행 선생님께서 말씀하신 내용은 새롭게 방바닥 시멘트 모르타르 미장을 할 때 벽체의 흡습방지를 위해 적용하는 것이고, 현상은 방바닥 모르타르를 시공하는 것도 아니고 또한 플라스틱 재질의 표피층이 붙어 있기 때문에 자재의 신축을 고려하여 방바닥에서 5mm정도 이격시키는 것이 적정할 것으로 보여 집니다.

참고하시기 바라며, 제가 드린 답변이 질문하신 취지와 다르다면 관리자님이나 홍지행 선생님께서 답변 있으실 것으로 생각됩니다.

그리고 이보드에 대한 오해들이 많으신데, 이보드는 위에서도 말씀드린 내용과 같이 압출법 판상형 단열재에 마감재 설치가 가능한 플라스틱 표피가 붙어 있는 것으로써, 별도의 석고보드나 합판 등 도배나 도장 등 마감재 바탕을 만들 필요가 없어서 편리할 뿐이지 타 단열재에 비해서 월등한 어떤 특성을 가진 것은 아닙니다.

첨부한 사진은 반턱이음이 가능하게 성형 제조된 압출법 단열재입니다. 질문자께서 기밀에 대한 개념을 달리하셔야 할 것으로 보여 집니다. 현상에서 실내 기밀을 어느 정도 갖출 수 있겠느냐는 것입니다. 판상형 압출법 단열재에다가 최종 마감재의 부착이 가능한 플라스틱 재질을 덧붙인 것인 이보드가 설치된 틈을 통한 누기가, 보수하고자 하는 실내에 어떤 영향을 미치기에 그렇게 많은 고민을 하시는지요? 판상형 단열재 설치 시 부재 접합부를 밀실하게 하라는 것은 그 틈을 통한 열교방지를 위함입니다. 즉, 단열재를 끊김없이 설치하라는 것으로써 제 경험으로는 4mm틈을 통한 결로를 확인했던 적이 있습니다. 공장에서 단열재를 제단하다 보면 그 정도의 오차는 가능하다고도 하는데, 그런 미세한 틈을 통한 결로는 실질적으로 내부의 상대습도 정도에 따라 나타나기도 또는 나타나지 않을 수도 있습니다. 단열재 틈에 우레탄 폼을 충진하여 틈없이 시공하라는 내용이 현장 품질규정 내용에 포함되어 있습니다만, 여기서 중요한 것은 표면의 충진이 아니라 단열재 두께 전 단면에 대한 충진이 필요한 것입니다. 외람되오나 올려주신 사진의 천정이나 창호 현상을 보면 벽 단열재 취부 시 기밀을 요하여 어떤 성과를 보기 어려울 듯 합니다. 단열재 전용본드로 요철없이 그리고 접합부 틈없이 벽에 단열재를 붙이고, 단열재 이음부는 전용 망사 테프를 붙이고 퍼티를 한 후 퍼티가 경화된 다음 도장작업을 하시면 될 것으로 보여 집니다. 천정과 벽이 만나는 부위를 자세히 살펴 보면, 천정 몰딩을 먼저 설치하고 벽 미장을 한 것으로 추정됩니다. 몰딩을 제거한 부위의 벽돌이 나타난 부위를 먼저 미장 땜빵을 하고 단열재를 붙이시든지 아니면 단열재를 밀어 올려서 취부하시면 무난할 것 같습니다. 우레탄 폼과 조인트 테프 그리고 외부용 퍼티 등의 설치를 질문하셨는데 현상에서의 보수공사와는 그렇게 밀접한 관계는 아닌 듯 하다는 것이 제 생각이며, 방바닥에 면한 부위의 단열재 설치에 대해서는 위에서 홍지행 선생님께서 말씀하신 내용은 새롭게 방바닥 시멘트 모르타르 미장을 할 때 벽체의 흡습방지를 위해 적용하는 것이고, 현상은 방바닥 모르타르를 시공하는 것도 아니고 또한 플라스틱 재질의 표피층이 붙어 있기 때문에 자재의 신축을 고려하여 방바닥에서 5mm정도 이격시키는 것이 적정할 것으로 보여 집니다. 참고하시기 바라며, 제가 드린 답변이 질문하신 취지와 다르다면 관리자님이나 홍지행 선생님께서 답변 있으실 것으로 생각됩니다. 그리고 이보드에 대한 오해들이 많으신데, 이보드는 위에서도 말씀드린 내용과 같이 압출법 판상형 단열재에 마감재 설치가 가능한 플라스틱 표피가 붙어 있는 것으로써, 별도의 석고보드나 합판 등 도배나 도장 등 마감재 바탕을 만들 필요가 없어서 편리할 뿐이지 타 단열재에 비해서 월등한 어떤 특성을 가진 것은 아닙니다. 첨부한 사진은 반턱이음이 가능하게 성형 제조된 압출법 단열재입니다.