안녕하세요?
현재 목조주택 시공 예정에 있습니다.
시공사에서 제시하는 목조 외벽 구조는
세라믹 사이딩 16T -> 스카이텍(공기층 확보) -> OSB11.1 -> 셀루로즈 (2*6 스터드)-> 인텔로 -> 2*2 설비층 글라스울 24k -> 석고보드2p -> 종이계벽지
입니다.
그래서 여기 열관류율 계산기로 계산해봤습니다. 첨부된 사진처럼 했는데요, 맞게 계산한건지 궁금해서 질문드립니다.
(목재 사이딩을 선택해서 몇가지를 바꿨습니다. 목재사이딩은 세라믹 사이딩이라고 이름만 바꾸고, 스카이텍 열관류을은 게시판 뒤져서 나온값 넣었구요, PE필름이 인텔로 말하는 것 같아서 이름만 바꿨습니다.)
감사합니다.~
틀린건 아닌데 좀 아깝기도 하고 아쉽기도 한 구성인것 같습니다.
보통은 외기의 공기층이 통기가 되는 경우는 외기간접으로 보고 세라밐 사이딩과 공기층의 단열성능능 고려하지 않는 것이 맞습니다. 즉, 스카이텍이라는 자재까지만 고려를 합니다.
홍도영님 말씀 대로 한번 바꿔 봤습니다.
별차이는 안나네요.~
사용하신 프로그램은 국내 현행법 기준이기에 입력이 되는 것으로 보았습니다만... 벽체 구성에 따라서 물리적으로 큰 차이가 있기에.. 제거를 하는 것이 좋습니다.