반건식방통에 대해서

구옥을 개조하는 과정에서 바닥단열 및 방통을 준비하고 있습니다. 현재 타일마감된 바닥면에 PE비닐 / 압출법단열재/PE비닐/엑셀 및 방통 - 자동수평몰탈/세라믹타일 마감 순으로 준비중입니다.

너무 기본적인 질문인 것 같지만 궁금한 것이...

1. XPS 단열재를 바닥에 배치할 때에도 폼으로 접착을 해야하는지요. 벽체라면 예시들도 찾아보고 당연히 고정시켜줄 무엇이 필요하겠는데 바닥의 경우에도 필요로 하는지 궁금합니다. 

2. 접착을 위한 발포 폼을 이용한다고 할때, PE비닐 위에 단열재가 올라가게 되는 것 같은데 이때 폼을 비롯한 접착제들을 사용해도 PE비닐이 움직이면서 전후 레이어간에 들뜸이나 밀림현상이 일어나지 않을까 염려됩니다. 그냥 PE비닐을 테잎등으로 잘 고정시키고 위에 접착하는게 최선의 방법인지요? 더구나 벽면의 경우는 목상과 같은 구조가 필요할 것 같은데, 목상 없이 압출법단열재/PE비닐/석고마감이 가능한 것인지 조언 부탁드립니다. PE비닐이 없다면 어떻게 될 것 같긴한데 제가 이해한 바로는 PE비닐이 반드시 있어야 할 것 같은데요.

3. 온돌난방을 위해서 방통을 알아보다 건식난방에 대해서 알게 되었습니다. 사실 예전에 접하기는 하였고 건식난방의 경우는 모듈구성에서 오는 특유의 느낌이 있다는 후기 등을 읽은 터라 고려대상은 아니었습니다만 이번에 자재를 직접 처음 볼 일이 생겼는데, 갑자기 궁금한 점이 생겼습니다.

제가 본 모듈은 EPS베이스에 코팅이 되어있고 중간에 엑셀관이 지날 수 있게끔 생긴 패널이었는데요, 보고 있자니 하부가 EPS로 되어있기에, 그렇다면 제가 지금 준비중인 습식방통의 공정과 혼용하여(XPS단열재/EPS베이스 건식패널+엑셀/자동수평몰탈/세라믹타일 마감, 식은 불가능한 것인지? 궁금해졌습니다.

혼자 방통을 준비하려다 보니 꼼수아닌 꼼수처럼 나온 아이디어인데, 습식방통의 축열이나 바닥을 딛는 느낌은 유지하면서도, 하부에 엑셀관을 잡아주는 EPS모듈을 쓰기에 단열재 두께도 추가 되고, 준비과정에서 일일히 철사로 엑셀을 고정시켜주거나 철망메쉬를 올리고 하는 과정을 넘길 수 있지 않을까 하는 생각인데요. 더하기, 상부몰탈의 축열기능은 이용하면서 방통에 들어가는 몰탈의 양도 eps패널이 차지하는 엑셀하부만큼은 적게 들어가지 않을까 싶습니다. 다만 방통자료에도 언급되는 엑셀 하부에 몰탈이 제대로 충진되지 않을 시에 발생가능한 (소음 등의)하자가 이런 시도에서도 발생할 가능성이 있는지 염려되기도 합니다.

이러한 방식의 공정이 실제로 이루어지는 경우가 있는지, 그렇다면 장단점은 기존/건식모듈과 비교할때 어떠한지 - 평당 단가는 높아지더라도 제가 예상한 습식/건식의 장점을 둘 다 취할 수 있는것인지 궁금합니다.

국내업체를 리서치 해보니 아래와 같이 '반건식방통'이라는 형태로 있긴 한것 같은데, 어떻게 보시는지 말씀해주시면 감사하겠습니다.