안녕하세요? 관리자님의 답변으로 반지하 바닥면과 만나는 곳에 대한 디테일이 많이 정리가 되었습니다.
단열재 시공방법에 대해서는 대략적으로나마 정리가 되었는데 다시금 마감에 대한 고민이 생겼습니다.
당연히 단열재 위 방수석고보드1p와 일반 석고보드1p마무리 해야겠다 생각했지만 모서리와 도장마감시 일반 석고보드의 터짐등의 하자가 우려되어 마감디테일을 변경하려고 합니다.
테퍼보드로 도장하자를 대비하려고 하였는데 현장도 작은 현장이라 자재 수급이 불가능하게 되었습니다.
하여 mdf를 사용하는 방법을 고려하고 있는데 mdf는 습기에 취약하다라는 큰 단점이 아무래도 결정에 큰 고민거리입니다. 반지하지만 다행히 곰팡이나 다른 결로 없이 바닥에서 습기만 올라오는 상황이라 진행해도 되지 않을까 싶다가도 혹시나 하는 생각에 결정을 내리지 못하고 있습니다.
도장하자를 감수하더라고 일반 석고보드를 사용하는 방법으로 진행하는 것이 나을까요?
mdf를 이용하여 정리한 두가지 마감방식입니다. 보시고 조언을 부탁드립니다.
다만 첫번째 석고보드를 피스로 고정하면 거의 문제가 생기지는 않습니다.
테파보드수급이문제라면 석고대패로각을치시거나 재단하면서 플런지쏘로 45도로밀면서하시면됩니다.
1.석고보드 피스시공
2.종이테이프or화이버메쉬 테이프 사용
3.level 4수준의퍼티질
추천드립니다.